반도체 전망 (유니스토리자산운용 손정우 차장)

 

 

1. CC바벨 전략

고점을 확인하지 않은 주도주 + 저점을 확인한 주도주 (컨슈머-경기소비재, IT)

 

2. 반도체 주가의 의미

1) 주가 = 실적 * 멀티플 = EPS * PER

2) EPS = P * Q - C

- P: 삼성전자, 하이닉스는 반도체 수급, 소부장은 경쟁강도에 의해 결정

=> 소부장 업체 중에 독점적 위치를 가진 업체

- Q: 반도체 출하량, 장비는 Capex 규모

- C: 감가상각비와 R&D 비용

- 핵심은 ROE! EPS 하향시 ROE가 하락하고 ROE 하락은 멀티플 하락을 의미함 

=> ROE의 저점을 잡으면 주가의 저점을 잡는 것

3) 주가는 실적보다 선행함

4) 주가상승은 주문이 증가하면서 일어남

- 일단 재고가 소진되어야 함

- 중국 스마트폰 출하량이 늘어나기 시작하면 주목

5) 매수타이밍

- 현물가격의 하락이 완만해졌을 때

- 지금도 같은 현상이 일어나고 있음

 

3. 반도체 가격의 결정 원리

1) 초과공급이 제일 심할 때가 반도체 가격 저점 (수급은 Bit growth - 몇 bit을 팔았는지)

2) 초과공급 해소  <= 공급 전망 하락, 수요 전망 상승 

3) 공급이 하락하면 capex를 줄이는 것이므로 장비주는 않좋음 

4) 반도체 수요 75%는 서버와 모바일

- 서버 시장: 아마존 마이크로소프트, 구글 => 이들이 capex를 줄이면 수요 감소 

- 모바일 시장: 애플

 

4. 종목 중 삼전이 급등할 때 같이 급등한 종목

1) 후공정: 하나마이크론, 네패스아크, 두산테스나

2) 장비: 에프에스티, GST

3) 소재: 원익머트리얼즈, 동진쎄미켐

 

5. 장비

1) Capex가 줄어들지 않는다는 확인만 있어도 됨

2) 글로벌 장비 업체들의 흐름을 봐야함

- 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈, ASML

 

6. 전공정 밸류체인

 

1) 포토공정 (ASML, KLA 등의 외국 기업이 거의 독점)

- 오버레이 장비: 오로스테크놀로지

- 마스크 검사장비: 파크시스템스

- 포토레지스트(소재): 동진쎄미켐 (전세계 1위)

- 블랭크마스크(소재): 에스엔에스텍 (국산화 중)

- 펠리클(소재): 에프에스티 (국산화 중)

 

2) 식각공정

- 선택적 식각을 위한 에천트(소재) 수요 증가: 솔브레인, 후성, 한솔케미칼

- 식각파츠(부품): 티씨케이, 원익QnC, 월덱스, 하나머트리얼즈

- 식각 장비: 피에스케이 (dry strip 전세계 1위)

 

3) 증착공정 (국산화가 가장 많이 일어남)

- 장비: 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링, 유진테크

- 프리커서(소재): 한솔케미칼, 솔브레인, 디엔에프, 레이크머티리얼즈

 

7. 후공정 밸류체인

 

1) 프로브카드 (웨이퍼 테스트 소모품): 티에스이

2) 소켓: ISC(러버), 리노공업

3) 다이싱 장비: 이오테크닉스

4) 기판 산업

 

8. DDR5 (후공정이 중요해짐)

1) 부품 주목: 소켓(ISC) 기판(심텍)

 

9. 앞으로 핵심은 EUV

- 동진쎄미켐, 에프에스티, 에스앤에스텍

 

10. 트랜지스터 변화: FinFET => GAA

 

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추가자료

1. 반도체 현물 가격 보는 사이트

https://www.dramexchange.com/

DRAMeXchange - World leading DRAM and NAND Flash market research firm, with more than a decade of most authoritative database

2. DXI 지수: DRAM 산출 가치 지수

https://kr.investing.com/equities/dejour-energy-inc-chart

Dxi Energy Inc 차트 (DXIh) - Investing.com